8月26日消息，德国迷你电脑品牌 VZMORE 宣布将参加 2026 年柏林国际消费电子展（IFA 2026），并提前披露四款全新迷你电脑产品线。此次发布涵盖 AMD 与英特尔双平台，包括 AX9 Max、iX9 Max、iX9 Ultra 和 AX9 Ultra 四款机型，全部搭载新一代 AI 处理器，计划于 2026 年 10 月中旬在全球市场上市。
在 AMD 平台方面，AX9 Max 搭载 AMD Ryzen AI 9 HX 470 处理器，配备 Radeon 890M 显卡和专用 Ryzen AI NPU，AI 算力最高可达 55 TOPS。该机型在接口配置上提供 2 个 2.5G 网口，面向需要高带宽网络连接的专业应用场景。定位更高的 AX9 Ultra 则搭载 AMD Ryzen AI Max 388 处理器和 Radeon 8060S 显卡，结合 VZMORE 自研的 V-Boost Max 性能调校技术，该机支持最高 120W 的性能释放，主要面向高端内容创作、本地人工智能推理和 AAA 级游戏等重负载任务。
英特尔平台方面，iX9 Max 搭载 Intel Core Ultra 9 185H 处理器，配备 Intel Arc 显卡，侧重内容创作与多屏协同工作流。iX9 Ultra 则采用下一代英特尔酷睿 Ultra X9 378H 处理器，集成 Intel Arc B390 显卡，并配备算力最高达 50 TOPS 的 NPU，用于处理更复杂的人工智能与图形计算任务。
散热设计是此次新品的重点之一。全系产品采用 VZMORE 自研的 V-Cooling 散热架构，该架构针对迷你电脑长时间运行后难以维持稳定性能的问题，整合大面积 VC 均热板、高密度散热鳍片、360 度底部进风、垂直气流和智能温控，形成完整散热路径，帮助扩散并排出热量。根据 VZMORE 内部测试数据，与传统双热管散热方案相比，V-Cooling 架构的热扩散面积增加 40％，热传递效率提高 50％。
迷你电脑市场在过去两年持续升温，随着 AMD 和英特尔相继将 AI 加速单元集成至移动处理器，该品类正在从传统的轻量办公设备向本地 AI 计算终端演进。VZMORE 此次推出的四款产品均配备高算力 NPU，表明其将 AI 能力作为新一代产品的核心卖点。55 TOPS 和 50 TOPS 的算力水平分别对应 AMD 和英特尔当前移动平台的高端配置，足以支撑本地运行大语言模型、图像生成等 AI 应用。
从产品定位来看，AX9 系列与 iX9 系列覆盖了从主流性能到旗舰性能的多个层级。AX9 Max 和 iX9 Max 面向专业用户和进阶消费者，AX9 Ultra 和 iX9 Ultra 则瞄准需要极致性能的内容创作者和 AI 开发者。双 2.5G 网口的配置也暗示了这些设备在软路由、NAS 直连和家庭实验室等场景的适用性。
VZMORE 是一家专注迷你电脑和工业计算设备的德国品牌，其产品线此前已覆盖多款基于 AMD 和英特尔平台的迷你主机。此次参加 IFA 2026 并提前披露产品细节，意在抢占 AI 迷你电脑这一新兴细分市场的先发位置。四款产品计划于 2026 年 10 月中旬在全球市场上市，届时将与华硕、Minisforum、零刻等品牌的同类产品展开直接竞争。
随着 AI 处理器在迷你电脑中的普及，该品类有望从传统的 HTPC 和办公设备向更广泛的 AI 应用场景扩展。本地 AI 推理能力的加入，使得迷你电脑在数据隐私和低延迟方面相对于云端方案具备一定优势，这可能推动企业用户和开发者重新评估其终端计算架构的选择。
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