8月26日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告，宣布与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》。公司计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元，其中固定资产投资约29亿元，建设周期为5年。
该项目将依托立昂微控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司现有厂房，由另一控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司负责建设。项目完全达产后，预计可实现年产值超过13亿元。立昂微在公告中表示，12英寸硅片产品坚持高端化、差异化发展路线，轻掺硅外延片在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等高附加值应用领域已形成全系列产品覆盖。
立昂微指出，当前硅外延片订单饱满，相同尺寸硅外延片平均销售单价显著高于硅抛光片。这一市场态势为本次扩产项目提供了需求支撑。金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”。若本次新项目落地实施，该公司将形成月产20万片轻掺衬底产能加月产20万片硅外延产能的完整生产能力，进一步完善其在12英寸硅片领域的产能布局。
公告同时提示，该协议为框架性约定，项目投资金额、规模与正式协议及实际执行情况可能存在差距。项目尚需公司完成内部有权决策机构审议批准程序后，另行签署正式投资协议。此外，公司还提示了技术快速演进、市场竞争加剧等风险。
财务数据方面，立昂微2024年度、2025年度货币资金余额分别为23.04亿元、19.99亿元，经营活动产生的现金流量净额分别为8.11亿元、8.39亿元。立昂微表示，本项目资金来源主要依靠自有资金和自筹资金，实施本项目每年所需的投资金额不会对公司经营性现金流产生较大影响。该协议的签署不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响。
从行业背景来看，12英寸硅片是半导体制造的核心基础材料，广泛应用于逻辑芯片、电源管理芯片、功率器件等领域的晶圆制造。近年来，随着新能源汽车、工业控制、人工智能等下游应用对芯片需求的持续增长，12英寸硅片的市场需求保持稳定上升。轻掺硅外延片作为其中技术门槛较高的品类，在高压BCD工艺和PMIC等模拟芯片制造中具有不可替代性，其单价和毛利率通常高于普通抛光片。
立昂微此次加码12英寸硅外延片产能，反映了国内半导体材料企业在高端硅片领域持续投入的趋势。目前，全球12英寸硅片市场仍由信越化学、SUMCO、环球晶圆等国际厂商主导，国内企业正通过扩产和技术升级逐步提升市场份额。立昂微在公告中透露的“外延片订单饱满”状态，也从侧面印证了当前市场对高端硅片的需求景气度。
嘉兴南湖区是长三角地区集成电路产业的重要集聚区之一，立昂微子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司已在该区域运营多年。本次新项目的落地将进一步强化当地半导体材料产业链的完整性。按照5年建设周期推算，该项目预计在2030年前后逐步投产达效，届时将为立昂微贡献年产值超过13亿元的新增收入。
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