9月2日，惠然微电子技术有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上发布多款半导体量检测设备新品，其中包括国内首台14纳米研发级和22纳米量产级12英寸晶圆CD-SEM关键尺寸量测设备eMILO-FW300、光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7，以及AI-电子束量测技术平台RMS。该公司称，上述产品均已达到国内领先水平，可与国际同类产品对标，部分产品属于国内首创。
半导体量测设备是芯片制造过程中的核心环节，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部关键工艺，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）是先进制程晶圆良率控制的核心装备之一，也是目前国产化率第二低的半导体设备品类，仅次于光刻机，在业内有“小光刻机”之称。此次发布的14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备向下兼容22nm大规模量产、向上支撑14nm前沿工艺研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备。
Mask CD-SEM eMILO-FR7面向22nm及以上节点光刻掩模版关键尺寸计量需求，填补了国产高端掩模量测设备空白。光掩模版是光刻工艺中的核心耗材，其关键尺寸的精度直接影响晶圆图案转移的质量，此前该品类设备长期依赖进口。AI-电子束量测技术平台RMS则作为CD-SEM智能体产线全栈解决方案，补齐了国产设备在算法与数据处理端的短板，实现从硬件到软件的自主可控。
惠然微电子是国内专注于半导体量检测设备领域的创新企业，据江苏省无锡市滨湖产业集团介绍，该公司是国内唯一自主正向研发CD-SEM并实现出货的企业，2024年6月落地滨湖后营业收入实现6倍增长。本次展出的CD-SEM、Mask CD-SEM和EBI是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，可为多层化、复杂化的集成电路生产提供重要微观数据。
9月1日下午，在“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会上，惠然微电子与国内IDM半导体龙头企业华润微电子签署战略合作框架协议。双方将围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制，深度协同产业链上下游资源整合，共同推动关键半导体装备自主可控进程。
从行业背景看，半导体量检测设备市场长期由KLA、应用材料等国际厂商主导，国产化率处于低位。CD-SEM作为其中技术壁垒最高的品类之一，涉及电子光学系统、精密运动控制、图像算法等多学科交叉能力，研发周期长、验证门槛高。惠然微电子此次发布的14/22nm CD-SEM产品，意味着国产设备在先进制程量测环节迈出实质性一步，但后续仍面临客户端批量验证和工艺适配的长期考验。
惠然微电子方面表示，下一步将力争实现国内首台光掩模版关键尺寸量测设备的产品化落地。随着与华润微电子等下游制造企业的合作推进，国产量检测设备有望在更多产线中获得验证机会，逐步缩小与国际先进水平的差距。
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