富士胶片（Fujifilm）于8月20日宣布，其位于日本九州大分的新半导体材料工厂已正式竣工。该生产设施将用于制造CMP（化学机械抛光）后处理清洗剂，投产后将使大分工厂的相关产能提升至原有水平的三倍。
CMP后清洗剂是半导体制造过程中的关键耗材，用于清除晶圆表面的颗粒、杂质金属离子及有机残留物，同时保护金属布线结构不受腐蚀。富士胶片在该品类下拥有覆盖不同工艺节点的完整产品矩阵，可适配先进制程对洁净度和材料兼容性的严苛要求。公司预计，此类产品的销售收入到2030年将较2024年至少实现翻倍增长。
近年来，半导体材料业务已成为富士胶片增长的核心引擎之一。据公司披露，该业务板块在2021至2025财年间的复合年增长率（CAGR）超过20％。为应对AI算力需求激增带来的晶圆厂扩产潮，富士胶片正在持续扩大CMP浆料、CMP后清洗剂以及聚酰亚胺（PI）等光敏绝缘薄膜的产能布局。大分新厂的投产是这一战略的最新落子，旨在强化其在先进封装和逻辑芯片制造供应链中的材料供应能力。
随着全球半导体制造重心向先进制程迁移，CMP工序对清洗剂的用量和性能要求同步提升。富士胶片通过扩充本土产能，有望进一步缩短对日本及亚太地区客户的交付周期，巩固其在半导体材料细分市场的竞争地位。
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