全球电解铜箔制造商龙电华鑫于2026年上半年登陆纽约证券交易所。招股书显示，公司2026年第一季度营收约40.73亿元，同比增长超过113％；净利润约1.345亿元，毛利率回升至10.4％，较2024年约4.3％的底部提升超过6个百分点。
铜箔行业在经历深度产能出清后，于2026年上半年迎来周期反转。头部企业核心产品量价齐升，议价能力持续修复，多轮提价已落地，部分厂商正酝酿新一轮调价。龙电华鑫在此窗口期上市，其增长动力来自两条业务线的共振：一是AI算力需求爆发带动高端电子电路铜箔需求，二是锂电铜箔的周期修复。
AI服务器对高端铜箔的需求增长显著。数据显示，2026年全球AI服务器所需HVLP（超低轮廓铜箔）需求量约2.4万吨，同比增长约260％，预计2030年突破11万吨。龙电华鑫自2021年起布局HVLP铜箔赛道，规划年产能8000吨，已实现反转铜箔与HVLP全系列产品量产，面向高端覆铜板与PCB客户提供配套解决方案。其自主开发的HVLP4铜箔表面粗糙度低于0.4微米，插入损耗指标完成国际头部客户验证，与铜冠铜箔成为国内少数完成国际AI服务器客户认证并实现产能放量的企业。
锂电铜箔业务方面，2025年全球锂电铜箔总销量约146.8万吨，龙电华鑫以11.2万吨出货量、7.6％市占率居全球首位。进入2026年，下游储能电池排产拉升，行业库存基本消化，铜箔加工费自2025年12月起连续上调，头部企业产能利用率普遍回到90％以上。龙电华鑫毛利率在这一窗口期重回双位数区间，与诺德股份成为当期国内头部铜箔企业中仅有的两家达成此业绩的企业。
产品覆盖层面，公司铜箔产品覆盖动力电池、储能、消费电子到AI服务器等场景。动力电池领域，客户包括LG、宁德时代、SK On、三星SDI等，公司实现6微米高强度铜箔全球首家稳定量产，并向4微米超薄铜箔突破，成为全球唯一具备该规格稳定供应能力的厂商。公司与凯密特尔合作引入无铬无氟表面钝化技术，实测25℃下循环1000次后电池容量保持率较传统铬系方案提升约6个百分点。
研发方面，龙电华鑫拥有约428人研发团队，截至2025年底累计获得国内注册专利634项，另有168项在审。南京与灵宝两大研究院分别聚焦锂电铜箔与高端电子铜箔，在AI算力铜箔、复合铜箔、固态电池铜箔等方向形成技术路线与专利组合。东吴证券指出，高端HVLP扩产受限于上游表面处理机产能限制，市场快速扩产能力有限，在供需缺口持续放大的行情下，相关铜箔加工费有望持续上涨。
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