三星电子近日在 Hot Chips 2026 大会上提出 HBM（高带宽内存）的远期发展愿景，计划让 HBM 在承担高速数据存取之外，进一步接管部分处理器功能，甚至直接参与 AI 计算任务。这一构想旨在应对 AI 大模型规模扩张带来的内存带宽、容量、能效及封装尺寸等多重瓶颈。
据科技媒体 SammyGuru 报道，三星技术负责人 Han Sang-wook 在大会中表示，HBM 的基底芯片（Base Die）已采用先进逻辑工艺制造，具备承担 SoC 部分功能的潜力。当前 HBM 主要为 GPU 等 AI 加速器提供高速数据存取，但随着模型参数持续增长，传统架构在带宽和能效上面临边界效应。三星因此提出将内存控制器从处理器转移至 HBM 基底芯片中的方案。
三星指出，内存控制器当前约占 SoC 面积的 5％-10％。若将该功能模块迁移至 HBM，处理器内部空间可得到释放，用于增加计算晶体管或优化其他关键电路。这一调整有望在提升整体计算密度的同时，降低芯片间数据传输的延迟与功耗。
此外，三星还在研究名为 aHBM（Advanced HBM）的进阶方案。该方案旨在推动 HBM 从单纯的高速内存向“内存+计算”融合方向演进，使 HBM 能够承担部分 AI 计算任务，从而减少对主处理器算力的依赖。这一方向与业界对存算一体技术的探索趋势一致，但具体实现路径和商业化时间表尚未公布。
HBM 历经十余年发展，已成为 AI 生态不可或缺的基础组件。三星此次提出的架构调整，若能在后续产品中落地，将可能改变 AI 加速器的设计范式，并对处理器与内存之间的功能边界产生深远影响。目前该构想仍处于技术验证阶段，其实际性能收益和工程可行性有待进一步测试。
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