博通于今日发布2026财年第三财季（2026年5月4日至8月2日）财报。报告期内，公司实现营业总收入295.91亿美元，同比增长86％，环比增长33.37％；归母净利润130.88亿美元，同比增长216％，环比增长40.58％。AI半导体业务的强劲表现成为本季度业绩超市场预期的核心因素。
财报数据显示，博通第三财季毛利润为204.56亿美元，同比增长91.12％，毛利率达到69.13％，较去年同期提升2.03个百分点。经营现金流为141.97亿美元，同比增长98％；自由现金流为136.65亿美元，同比增长95％，自由现金流占营收比例达到46％。GAAP口径下基本每股收益为2.75美元，同比增长212.5％；稀释每股收益为2.68美元，同比增长215％。Non-GAAP口径下归母净利润为163.72亿美元，同比增长95％，稀释每股收益为3.32美元。
分业务板块来看，半导体解决方案业务营收达到208.39亿美元，同比增长127％；基础设施软件业务营收为87.52亿美元，同比增长29％。博通在财报中特别指出，AI半导体收入在第三财季达到167亿美元，同比增长221％，环比增长54％。这一数据表明，市场对定制AI加速器及网络芯片的需求仍在持续快速释放。
博通是一家全球领先的半导体及基础设施软件解决方案提供商，其产品服务于全球企业的关键任务负载。在AI算力基础设施快速扩张的背景下，博通凭借在定制芯片（ASIC）设计和高速网络互联领域的技术积累，已成为AI半导体供应链中的重要参与者。公司与多家大型云服务商的深度合作，为其AI业务收入的持续增长提供了支撑。
针对下一财季，博通给出业绩展望：预计第四季度合并营收将达到348亿美元，同比增长93％；AI半导体收入预计加速增长至217亿美元，同比增长236％；Non-GAAP营业利润率预计维持在66％，与去年同期持平。公司同时宣布季度现金分红为每股0.65美元。
博通本季度的业绩表现反映出AI基础设施投资的景气度仍在延续。随着全球主要云厂商和大型互联网公司持续加大AI算力资本开支，定制芯片和网络互联解决方案的市场空间有望进一步扩大。博通预计AI半导体收入在下季度将实现环比约30％的增长，这一指引也表明公司对AI业务短期内的需求可见度保持乐观。
从行业视角观察，AI半导体正在从通用GPU向多元化计算架构演进，定制ASIC芯片在特定推理和训练场景中的能效优势逐渐获得更多客户认可。博通作为该领域的主要设计服务商，其营收增速在一定程度上可被视为AI基础设施投入力度的风向标。与此同时，基础设施软件业务的稳定增长也为公司提供了多元化的收入结构，降低了对单一硬件周期的依赖。
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