AI算力需求的持续爆发正在重塑整个半导体产业链的供需格局。继2025年下半年晶圆代工行业开启涨价周期后，2026年下半年这一趋势不仅未见消退，反而进一步加剧。三星电子已将部分先进制程新订单价格上调最高15％，台积电则计划在2027年全面上调代工服务报价，部分追加订单的总涨幅最高可达25％。
据业内人士透露，三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。其中，中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10％至15％，中国台湾地区客户涨幅为5％至10％。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10％至15％，8纳米制程价格也上涨近10％。消息称，来自中国大陆客户的需求尤为强劲，但三星因需同时供应美国客户并保留部分产能用于自家芯片生产，无法满足全部订单。
台积电方面，公司计划2027年全面上调芯片代工服务报价，覆盖先进与成熟全品类工艺。其中，7nm及以下先进制程基础报价计划上调5％至10％；若客户在原有订单量之外追加高性能计算芯片产能，还需在标准涨幅基础上再支付10％至15％的溢价。两项叠加计算，部分追加订单的总涨幅最高可达25％。包括12nm、16nm、28nm在内的成熟节点涨幅最高可达10％。市场研究机构Counterpoint Research于8月27日发布的数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29％，台积电以73％的市场份额连续两个季度位居榜首，约为第二名三星（7％）的十倍。
在先进制程产能满载并持续涨价的背景下，部分无法消化的订单正流向英特尔代工业务。英特尔近期在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头的设计订单，其先进封装技术EMIB良率已提升至98％，18A节点良率达到85％。客户层面，英特尔已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI、苹果、Meta等头部企业的设计订单。另据韩国媒体报道，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的HBM4E基础裸片供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略。
涨价周期同样波及成熟制程领域。今年3月，世界先进发出调价函，宣布自2026年4月起调整代工价格；4月，联电通知客户将于2026年下半年实施晶圆价格调整，涉及联发科、英特尔、高通、博通等主要客户。大陆厂商方面，晶合集成3月公告6月1日起晶圆代工价格全面上调10％；力积电自7月起将存储代工报价上调45％，8吋与12吋逻辑代工价格同步上调10％至15％。中芯国际早在去年12月已完成一轮工艺报价上调。
涨价潮的驱动因素可归结为三点。其一，头部代工厂将先进产能几乎全部倾斜给5nm、3nm的AI加速芯片，原本在这些大厂排产的成熟制程产品被迫向二三线晶圆厂迁移，供需天平瞬间倾斜。其二，一颗AI逻辑芯片需要配套的电源管理、信号链、存储芯片才能构成完整系统，中芯国际联合首席执行官赵海军举例称，一个容纳72个GPU的机柜仅电源管理一项就需要一万六千多颗器件，先进制程接单越多，成熟制程的配套压力就越大。其三，此轮涨价的大厂中多家主攻特色工艺，包括BCD工艺、高压工艺、射频SOI及嵌入式非易失性存储工艺，这些工艺窗口窄、开发周期长，产能无法快速响应激增的需求。
行业红利已在头部厂商财报中直接体现。今年第二季度，中芯国际营收首次突破30亿美元，达到30.06亿美元，同比增长36.1％，净利润大增261.7％；华虹宏力营收7.175亿美元，同比增长26.8％，产能利用率高达102.8％。本轮晶圆代工涨价潮的持续时间与影响范围，将取决于AI算力需求的后续演进节奏以及各厂商产能扩张的实际落地进度。
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