2026年8月31日，江西铜博科技股份有限公司再次向港交所递交上市申请。这是这家全球第十大电解铜箔生产商年内第二次冲刺港股IPO，其1月28日首次递表已在6个月后失效。招股书显示，铜博科技2026年上半年营收34.03亿元，同比增长88.8％；净利润1.65亿元，同比增长1141.9％。公司背后站着宁德时代、比亚迪两大产业股东，但经营现金流持续失血、单一客户依赖过半等问题，使其上市之路充满不确定性。
铜博科技由李衔洋、李思洋两兄弟于2016年在江西抚州创立，两人合计持有公司71.1％股份。公司主营锂电铜箔和电子电路铜箔两类业务，前者用于动力电池负极材料，后者应用于PCB（印刷电路板）制造。按2025年销量计，铜博科技位列全球第十大电解铜箔生产商，市场份额约2.3％；在国内高性能锂电铜箔赛道排名第三，市场份额达12.0％。
从财务数据看，铜博科技营收保持增长态势，2023年至2026年上半年分别实现31.63亿元、32.12亿元、42.12亿元和34.03亿元。净利润走势呈V型反弹，2023年为6305.7万元，2024年受行业产能过剩影响同比下滑67.4％至2058万元，2025年回升至9383.4万元，2026年上半年同比大增1141.9％至1.65亿元。毛利率亦从2024年3.1％的低点修复至2026年上半年的8.1％。
利润表表现与现金流量表之间却存在明显落差。2024年公司经营现金流净流出7.15亿元，2025年净流出4.16亿元，2026年上半年净流出扩大至9.35亿元，两年半累计净流出超过20亿元。这一状况源于电解铜箔行业特有的“现金买铜、票据收钱”结算错位。原材料铜占销售总成本比例从2023年的82.8％逐年攀升至2026年上半年的88.4％，而面向下游动力电池客户的回款大量以银行承兑汇票完成，截至2026年中期末银行承兑汇票余额达5.97亿元。
应收款项和票据规模居高不下，叠加扩产带来的资本开支，公司只能依靠融资维持周转。资产负债率从2023年的60.5％逐步攀升至2026年上半年的71.3％，债务压力持续走高。铜博科技曾在2021年及2023年先后与海通证券、国金证券订立A股创业板辅导协议并提交备案，2024年5月决定转战港股，2026年7月首版港股招股书失效。
客户集中度是铜博科技面临的另一核心风险。2022年，比亚迪及宁德时代旗下产业基金完成入股，两大锂电巨头既是采购方又是股东。2023年至2026年上半年，前五大客户收入占比分别达85.8％、87.3％、83.1％和82.4％。其中第一大客户收入占比在2024年以后持续超过50％，该客户即间接股东宁德时代，其已连续多年位居全球最大锂电池生产商之列。
交易关系与股权关系的嵌套，使铜博科技在议价能力、回款周期和定价权上均处于被动地位。行业通行“铜价+加工费”定价模式，铜价波动基本可向下游传导，加工费定价权则掌握在下游大客户手中。2024年行业供过于求时，锂电池铜箔毛利率从2023年的8.0％骤降至3.8％，拖累整体毛利率跌至3.1％。2025年以来毛利率反弹更多得益于行业景气度回升和高性能产品占比提升。即便在2026年上半年业绩爆发期，公司纯利率也仅为4.8％。
AI算力产业链的爆发为铜博科技带来新的增长叙事。据东吴证券测算，2026年全球AI服务器专用高端铜箔需求将达2.4万吨，同比增长260％，2027年有望增至5万吨。AI服务器迭代驱动铜箔技术从RTF向HVLP（超低轮廓铜箔）升级，单台高端AI服务器铜箔用量从GB200的约12公斤提升至GB300的30公斤。HVLP铜箔加工费与毛利率远高于锂电铜箔，被视为铜箔企业突破低毛利困局的第二增长曲线。铜博科技表示，鉴于下游AI及高性能算力行业的上升趋势，集团正战略性聚焦高端电子电路铜箔的研发与产能布局。但第二业务电子电路铜箔在2023年至2024年PCB行业低迷期曾直接陷入亏损，其业绩表现与下游周期高度相关。在经营现金流持续失血、大客户依赖未解的情况下，AI风口带来的高端铜箔需求能否转化为可持续的造血能力，仍有待市场验证。
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