印度新一轮半导体政策推出仅两个月，便吸引全球及本土投资者承诺投入最高120亿美元。印度科技部长阿什维尼·维什瑙在新德里举行的芯片产业活动上透露，这批投资来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业，将在未来2至3年内陆续落实。
今年7月，印度宣布设立规模134亿美元的新半导体基金，进一步加码本土芯片产业。此次投资承诺是该基金设立后的首批规模化响应。维什瑙未公布具体企业名单，但已有部分此前获批项目进入商业化生产阶段，包括美光科技和穆鲁加帕集团旗下芯片业务。
芯片设备制造商成为本轮投资的主力。应用材料宣布未来10年将在印度投资50亿美元，竞争对手泛林集团则计划投入约10亿美元建设当地制造设施。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将测试和组装数亿颗芯片。维什瑙表示，目前现有产量全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。
印度总理莫迪在芯片会议上向全球投资者推介印度，强调该国拥有庞大的工程专业毕业生人才储备以及有利于半导体产业发展的政策环境。塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在会上签署5项覆盖半导体产业链的协议，其中包括与安世半导体合作，业务范围涵盖晶圆制造、封装和测试，并涉及塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封装设施。塔塔电子还宣布与富士胶片合作，在印度生产关键原材料，同时围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设本土供应链。
塔塔电子CEO兰迪尔·塔库尔表示，问题不再是印度能不能造出芯片，而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深。从当前投资承诺的规模和覆盖环节来看，印度正试图在芯片设备、材料、制造和封装测试等环节同步推进，而非仅聚焦于单一制造环节。
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