京东方在玻璃基封装载板领域取得阶段性进展。9月22日，京东方发布投资者关系活动记录表公告，公司董事长陈炎顺在活动中披露，京东方玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层产品已经送交客户进行验证。
京东方高级副总裁、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光进一步介绍了技术细节。他表示，公司已完成24层、尺寸超过100×100毫米的玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。目前，京东方正与客户合作进行芯片上代后的电性能测试，具体方式是将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行，以验证其在真实计算场景下的表现。
玻璃基封装载板是先进封装领域的重要技术方向。相较于传统有机基板，玻璃基板在平整度、热膨胀系数匹配、互连密度等方面具备潜在优势，被视为支撑高性能计算芯片持续微缩与性能提升的关键路径之一。当前，包括英特尔、三星在内的全球半导体头部企业均在积极布局玻璃基封装技术，试图在下一代先进封装竞争中占据先机。京东方此次试验线全线拉通并完成24层产品送样，意味着其在该领域已从技术研发阶段进入客户验证阶段。
从技术指标来看，24层产品代表了较高的堆叠复杂度，而超过100×100毫米的尺寸则意味着该载板可适用于较大面积的芯片封装需求。完成厂内可靠性测试后，进入与真实CPU、GPU芯片的联合电性能测试环节，是载板产品走向商业化应用的关键一步。这一阶段的测试结果将直接影响客户对产品性能的评估，以及后续的采购意愿。
关于量产时间表，陈炎顺给出了明确的预期。他表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，公司希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。这意味着，未来一年左右的时间内，京东方需要在客户验证、良率爬坡以及订单获取等方面取得实质性突破。
京东方在玻璃基封装载板领域的布局并非孤立推进。此前，京东方已与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域展开合作。康宁在特种玻璃材料领域拥有深厚积累，双方的合作有望在材料供应、工艺开发等环节形成协同。此外，京东方此前曾披露，玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段，设计产能为1000片/月。此次全线拉通及24层产品送样，是在原有基础上的进一步推进。
从行业背景来看，随着AI算力需求的爆发式增长，高性能芯片对先进封装技术的依赖程度不断加深。玻璃基封装载板作为可能替代传统有机基板的技术方案，其产业化进程受到广泛关注。京东方凭借在显示面板领域积累的玻璃加工能力，切入半导体封装载板赛道，具备一定的技术迁移基础。不过，从试验线到量产线，仍需跨越良率控制、成本优化以及客户导入等多重门槛。
京东方此次披露的进展，表明其在玻璃基封装载板领域的推进节奏较为清晰。2027年一季度这一量产决策时间节点，也为外界观察其技术落地进展提供了明确参照。后续客户验证结果及订单获取情况，将是判断该业务能否成为京东方新增长曲线的关键指标。
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