粤芯半导体技术股份有限公司于10月11日宣布，公司将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板正式上市。本次发行价格确定为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前）。
根据发行安排，粤芯半导体已于9月28日完成网上摇号中签结果公布，中签号码共计358848个，每个中签号码可认购500股公司A股股票。本次发行最终战略配售数量为25632.30万股，网上最终发行数量为17942.40万股，网下最终发行数量为15379.50万股。网上投资者放弃认购468976股，由广发证券包销，包销金额为563.24万元。
粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州市黄埔区，是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司主营业务覆盖微处理器、电源管理IC、模拟芯片及功率分立器件的制造，定位为特色工艺晶圆代工厂商。12英寸晶圆产线相较于8英寸产线，在单位芯片成本控制和产能效率方面具备明显优势，主要面向对制程节点要求不高但需求量大的模拟、电源管理及功率器件市场。
从产业背景看，粤芯半导体所处的模拟芯片与功率半导体赛道，是近年国内半导体产业链中受关注度较高的环节。与逻辑芯片追求先进制程不同，模拟及功率器件更依赖特色工艺和长期积累的工艺参数调优，对设备制程节点的要求相对宽松，但对工艺稳定性和可靠性要求较高。粤芯半导体以12英寸产线切入这一市场，在产能规模和成本结构上具备一定差异化定位。
从区域布局来看，粤芯半导体填补了粤港澳大湾区在12英寸晶圆制造环节的空白。此前，国内12英寸晶圆制造产能主要集中在长三角和京津冀地区，珠三角地区在晶圆制造环节的配套相对薄弱。粤芯半导体的量产和上市，有望带动大湾区半导体设计、封装测试及终端应用企业的产业链协同，形成从设计到制造的本地化闭环。
从资本市场角度看，粤芯半导体本次登陆创业板，为国内半导体制造领域再添一家上市主体。当前，国内半导体企业在科创板、创业板及主板均有分布，覆盖设计、制造、封测、设备及材料等环节。粤芯半导体以晶圆制造企业的身份上市，其募资用途和产能扩张计划将受到行业关注。在模拟芯片和功率器件市场需求持续增长的背景下，制造产能的自主可控程度对下游应用企业的供应链安全具有直接影响。
粤芯半导体上市后的表现，将在一定程度上反映资本市场对特色工艺晶圆制造资产的估值逻辑。后续公司在产能爬坡、客户拓展及工艺平台建设方面的进展，值得持续关注。
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