龙芯中科于8月17日发布官方说明，回应USENIX Security 2026会议论文中披露的龙芯处理器安全漏洞。经技术核查确认，部分型号的龙芯3号系列CPU在特定运行条件下存在中低风险侧信道数据泄露隐患。该漏洞涉及处理器型号为龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列的部分版本。
据龙芯中科披露，当应用程序调用向量指令集（LSX/LASX）或浮点指令集的加载指令时，处理器微结构资源存在隔离不充分的问题。在特定场景下，该问题可能被利用，造成同一物理核心上运行的不同应用程序出现少量运行残留数据泄露。龙芯中科强调，该漏洞属于特定处理器微结构实现层面的问题，并非指令集架构设计缺陷。
龙芯中科表示，在该漏洞公开披露前，公司已提前完成漏洞根因定位、软硬件全维度修复及合规报备工作，严格遵照国家相关法律法规，向国家有关主管部门上报漏洞情况并完成官方漏洞编号申请。同时，公司已提前向各操作系统合作厂商推送安全修复补丁，可彻底消除该漏洞隐患。
针对漏洞风险等级，龙芯中科研判认为整体风险较低，不存在越权写数据、任意代码执行等风险。该漏洞仅可能泄露处理器流水线动态执行过程中残留于一级数据缓存的少量信息，无法针对任意内存地址发起精准侧信道攻击。具体风险约束条件包括：利用该漏洞必须依托本机本地运行权限，无法实现无权限远程攻击或跨设备攻击；攻击者仅能读取一级数据缓存中的随机残留数据，无法指定攻击目标或定向窃取特定业务信息。
龙芯中科认为，相较于熔断、幽灵等经典侧信道漏洞，该漏洞受空间和时间局部性约束更强，泄露数据难以识别、无法直接解析有效语义，实际危害程度低于同类侧信道漏洞。在嵌入式应用、单用户终端等常规场景下，该漏洞不会对设备运行、业务开展及数据安全造成实质性危害，可不进行专项处置。在服务器等多用户场景下，建议通过升级软件补丁完成漏洞修复，用户可通过各操作系统合作厂商渠道获取对应修复补丁。
经专项测试验证，该补丁对设备整体性能影响较小。龙芯中科表示，依托全栈自主研发能力，新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固，从硬件层面彻底消除该漏洞风险。新版本龙芯3A6000、3C6000系列处理器已完成微结构设计优化，经流片实测验证，不受本次侧信道漏洞影响。龙芯其余全系芯片产品均未涉及该风险问题。
龙芯中科还透露，德国CISPA亥姆霍兹信息安全中心研究团队严格遵循业界协同漏洞披露规范，提前向公司通报漏洞细节，并为修复工作预留充足周期。此次漏洞的披露与修复过程，体现了龙芯中科在安全漏洞管理流程上的规范化运作，也为国产处理器在安全响应机制方面提供了参考案例。随着龙芯新一代处理器在硬件层面的微结构加固完成，其产品在应对侧信道攻击类安全威胁方面的防护能力将得到进一步提升。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
