8月27日，高通在圣地亚哥总部举办6G Leadership Day活动，高级副总裁兼总经理马德嘉主持开幕并发表主题演讲，阐述了6G结合AI原生系统的发展蓝图。高通将6G的核心能力定义为三大技术支柱：极致连网能力、广域感知和高性能计算，并明确6G预计于2028年进行规格验证与预商用测试，2029年迎来正式商业化部署。
在极致连网能力方面，高通指出6G将首次引入高达400 MHz的通道带宽，并在6-8 GHz的厘米波频段实现物理层突破。通过Giga-MIMO技术与先进的波形编码，6G的上行链路吞吐量将达到5G的2倍，同时维持毫秒级的超低延迟，为未来庞大的智能代理框架和双向数据流提供管道基础。
广域感知能力方面，6G将原生集成通信与感知一体化（ISAC）技术。与传统通信网络不同，6G可利用现有蜂窝基站与无线信号实现大范围物体探测、轨迹追踪与环境归类，无需额外增设传感器。高通目前的早期实测显示，该技术已能精准追踪远距离的无人机和地面车辆，为构建实时数字孪生提供物理实体输入。
高性能分布式计算方面，随着AI智能体与端侧AI的爆发，6G将计算任务无缝卸载并分布于终端、边缘网与中央云之间。高通通过其网络架构的算力投资，支持上下文感知的分布式推理，使算力能够随网络负载实时伸缩。这意味着未来的仿生机器人、智能眼镜等设备无需搭载重型芯片，即可通过6G网络协同调用云端与边缘算力。
高通在商业化路径上已明确时间表，MWC 2026上宣布的全球6G联盟目标显示，6G将于2028年进入规格验证与预商用测试阶段，2029年实现正式商用系统部署。此次6G领导力日的发布，标志着高通在AI原生6G网络架构方向上的技术路线已趋于完整，后续运营商和设备商的验证进展值得关注。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
