8月27日消息，据韩媒ZDNET Korea援引消息人士报道，英伟达已要求上游HBM内存供应商调整HBM4内存的供应规划，提升8层堆叠（8Hi）产品占比，更高堆叠的12Hi HBM4比例相应减少。这一调整正值全球内存市场供不应求之际，或将对下一代Rubin GPU的交付节奏产生影响。
在HBM供应紧张的背景下，降低堆叠高度能以等量的HBM4 DRAM Die生产更多的HBM4堆栈，最终提升Rubin GPU交付数量。HBM4作为新一代高带宽内存标准，其产能分配直接关系到英伟达旗舰AI加速器的出货能力。消息人士称，英伟达此举旨在优化有限DRAM晶圆产能的利用率，以应对当前AI芯片需求激增带来的内存瓶颈。
除产能因素外，技术层面的考量同样推动了这一调整。12Hi堆叠意味着更大的发热和更高的热密度，这对于包含大量I/O的HBM4E来说带来了更大的良率压力。8Hi HBM也能从这个侧面减少DRAM Die在加工中的损耗，从而降低整体制造成本并提升良品率。业内人士指出，高堆叠HBM在散热和封装工艺上的挑战，正促使厂商在性能与可制造性之间寻求平衡。
值得注意的是，近来有更多风声指出英伟达考虑降级下调Rubin Ultra的HBM内存配置，也是出于类似的考虑。此前已有报道称，为应对HBM短缺，英伟达正测试192GB/256GB HBM4版本的Rubin Ultra，并评估是否降低该型号的HBM配置规格。这些举措表明，HBM供应链的紧张态势正从上游存储厂商传导至AI芯片设计环节，迫使英伟达在内存容量与交付能力之间做出取舍。
当前，HBM市场由SK海力士、三星电子和美光科技主导，三家厂商均在加速推进HBM4的研发与量产。英伟达对8Hi比例的调整，将直接影响这些供应商的产能规划与产品组合。随着AI大模型训练和推理需求持续攀升，HBM作为关键基础设施的战略地位日益凸显，其供应格局的任何变化都可能牵动整个AI算力产业链的走向。
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