8月28日，武汉新芯高质量发展大会在武汉光谷举行。会上，武汉新芯总经理孙鹏正式发布“芯光计划”，提出未来十年以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。
此次大会吸引了国内半导体产业链多家龙头企业负责人出席，包括中芯国际创始人张汝京、武汉新芯董事长杨士宁、豪威集团董事长虞仁荣、北方华创董事长赵晋荣、君正股份董事长刘强、新紫光联席总裁陈杰、沪硅产业总裁邱慈云、江丰电子创始人姚力军等。中国半导体行业协会副理事长楼宇光，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，国家科技重大专项02专项总师叶甜春，武汉理工大学副校长麦立强，清华大学集成电路学院院长尹首一，华中科技大学集成电路学院院长缪向水等院士专家亦到场参会。
武汉新芯当前已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。在数模混合领域，武汉新芯是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台。在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。
武汉新芯的相关技术与产品已应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。此次发布的“芯光计划”将围绕上述三大业务方向展开，进一步强化公司在特色工艺和三维集成领域的产业地位。
值得注意的是，78岁的中芯国际创始人张汝京亲赴光谷为武汉新芯站台。他在现场讲话中表示：“今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D Link和NOR Flash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。”张汝京与武汉新芯渊源深厚，公司成立之初曾委托中芯国际运营，这一历史背景使得此次公开表态具有特殊意义。
从行业背景来看，当前全球半导体产业正经历结构性调整，特色工艺和三维集成技术成为差异化竞争的关键方向。武汉新芯选择此时发布十年战略，意在巩固其在三维异构集成和特色存储领域的先发优势。公司已建成的中国大陆首条自主可控三维异构集成工艺产线，以及12英寸RF-SOI和硅光量产平台，为其后续产能扩张提供了技术基础。
“芯光计划”提出的产能翻两番目标，意味着武汉新芯将在未来十年内大幅提升晶圆制造能力。这一扩张计划同时涉及产业链生态协同，计划带动超千亿级上下游产业投资，并引育超过1万名半导体高端人才，对武汉光谷乃至整个中部地区的集成电路产业集聚效应将产生直接影响。
随着人工智能、光通信、汽车电子等下游应用对特色工艺芯片需求的持续增长，武汉新芯此次战略布局的落地进展值得持续关注。公司能否在十年周期内兑现产能目标，并维持其在三维集成和NOR Flash领域的领先地位，将取决于技术迭代速度、产能建设节奏以及产业链协同效率等多重因素。
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