国际半导体产业协会（SEMI）于9月6日发布《全球半导体设备市场报告》。数据显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元（按当前汇率约合2729.46亿元人民币），同比增长23％，环比增长11％。这是该指标连续第二个季度创下历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在解读报告时表示，全球半导体设备出货金额的持续攀升，反映出半导体行业正在加大对先进制造产能的投入力度，以应对日益增长的芯片需求，其中AI基础设施相关的需求尤为突出。马诺查同时指出，亚洲、北美和欧洲三大区域均实现增长，这一趋势不仅体现了需求的全球化特征，也印证了半导体制造在赋能下一轮AI驱动创新浪潮中的关键作用。
从区域分布来看，报告未披露各细分市场的具体出货数据，但SEMI方面强调，三大区域的全线增长表明半导体设备投资的复苏并非局限于单一市场。亚洲作为全球晶圆代工和存储器制造的核心区域，其设备采购需求持续强劲；北美市场则受益于本土先进制程产能的扩张政策；欧洲在汽车芯片和功率半导体领域的投资亦保持增长态势。
此次报告的发布背景是半导体行业整体处于上行周期。SEMI此前数据已显示，全球半导体设备市场自2025年下半年起进入复苏通道，主要驱动力来自逻辑芯片和存储芯片制造商对先进制程及先进封装产能的资本开支。AI大模型训练和推理需求的爆发，进一步推动了对高性能计算芯片、高带宽存储器（HBM）等品类的需求，进而拉动上游设备出货。
值得关注的是，世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前发布的数据亦印证了行业的景气度。WSTS数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模同比接近翻倍，超过7000亿美元。设备出货额与芯片市场规模的同步增长，表明产业链各环节正处于扩张共振阶段。
从行业结构看，半导体设备涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等多个细分领域。先进制程的推进对设备精度和工艺复杂度提出了更高要求，单位产能对应的设备投资额持续上升。此外，晶圆厂在成熟制程领域的扩产同样贡献了可观的设备订单，形成先进制程与成熟制程双轮驱动的格局。
SEMI报告所反映的增长趋势，对国内半导体设备市场亦具有参考意义。在中国大陆，多家晶圆代工和存储项目正处于产能爬坡或建设阶段，国产设备厂商在部分环节的验证导入进程正在加快。不过，全球设备市场的高度集中性依然存在，头部厂商在光刻机、高端刻蚀设备等核心环节仍占据主导地位。
分析人士认为，半导体设备出货额连续创下新高，标志着行业资本开支周期已进入加速阶段。随着AI算力需求的持续释放以及终端应用的逐步拓展，先进制造产能的扩张预计仍将维持较长周期。与此同时，地缘政治因素对设备出口管制的影响，以及各主要经济体对本土半导体供应链建设的政策推动，也将对设备市场的区域格局产生深远影响。
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