随着全球大模型持续迭代，AI算力规模呈指数级扩张，万卡乃至十万卡级别智算集群加速落地。800G/1.6T高速可插拔光模块大规模普及后，高速集群互联成为算力释放的核心瓶颈。在光通信产业链中，行业目光多聚焦于光模块、CPO共封装等热门赛道，而高密度、低损耗的MPO多芯光纤跳线作为支撑高速算力网络的关键环节，其性能与良率同样制约着光通信速率的整体提升。
今年8月，英伟达宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这是全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）交换机系统。官方数据显示，与传统可插拔光模块方案相比，该方案激光器数量减少75％，整机功耗降低约80％，平均故障间隔时间提升10倍，链路损耗从最高约22分贝压至约4分贝。随着CPO架构产业化推进，机箱内部光互联场景将大量新增，进一步打开MPO及微型MT类连接器的市场空间。业内普遍将2026年定义为“CPO量产元年”。
AI算力的本质是成千上万张GPU协同工作，卡与卡之间的数据传输效率直接决定集群的实际算力输出。传统数据中心内部大量使用铜缆，但铜缆仅适合短距离传输，在跨越整栋数据中心的AI集群规模下，其传输损耗和体积重量均成为致命约束。光纤带宽可达数十THz级，传输损耗低至约0.2dB/km，且不受电磁干扰。更重要的是，AI集群需要的不再是单根光纤，而是一束光纤。单台GPU服务器的MPO跳线配比可达1:3，三层互联仅MPO线缆就需超过2.4万根，行业正从单芯光纤走向8芯、12芯、16芯乃至32芯、64芯的多芯方案。
根据LightCounting统计，2025年全球光模块及相关产品销售额达268亿美元，同比增长74％；2026年第一季度，光模块和AOC销售额约100亿美元，同比大涨90％。工信部《高速光模块产业发展白皮书》预计，2026年全球1.6T光模块市场规模将达45亿美元。国内厂商中，中际旭创2026年上半年营收同比增长182％，新易盛增长100％。在光模块之后，MPO光纤连接器正被同样的产业力量推向台前。市场研究机构Global Growth Insights数据显示，2025年全球MPO光纤连接器市场规模约10.4亿美元，预计2026年达12.4亿美元，2035年将增至58.4亿美元，年复合增长率约18.8％，其中超过65％的需求来自AI数据中心升级。今年1月，康宁与Meta签署价值高达60亿美元的多年期协议，供应光纤、光缆及连接解决方案；6月，中天科技公告中标某互联网企业数据中心MPO光纤跳线集采项目，金额约15.18亿元。
MPO连接器的核心零件是MT插芯，一块指甲盖大小的精密塑料或陶瓷件上密布12至64个光纤微孔。这些微孔并非钻削加工，而是通过注塑成型：一组极细金属针固定在模具型腔内，熔融材料填充包裹后拔出，针留下的痕迹即为光纤微孔。该金属针直径仅0.1263毫米，与头发丝粗细相当，精度要求为直径公差、圆度、圆柱度全维度不超过0.2微米，表面粗糙度Ra不超过0.02微米。在800G、1.6T高速传输场景下，0.2微米级细针可将MPO插损控制在0.15dB以内，一旦精度掉至0.3微米以上，插损即超标，无法适配高速算力场景。
西安拽亘弗莱工业自动化科技有限公司董事长、国家“千人计划”专家何卫东表示，算力集群的竞争正在从单卡算力的比拼转向系统互联效率的比拼。MPO超低损细针磨床并非偶然跨界，而是高端装备核心控制与工艺定义能力积累遇上AI算力窗口的结果。随着CPO量产推进，这一细分环节的制造能力将直接影响AI算力集群的部署效率与成本结构。
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