在英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上，亿道（Emdoor）首次展示了JX200双卡液冷AI工作站。该产品机身体积为20.4L，可容纳两张配备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡，主要面向本地AI推理与图形计算场景。
JX200基于集成英特尔第14代酷睿处理器HX变体的IRX-HM770 MoDT主板，搭配240规格一体式（AIO）液冷散热器，支持最高168W满功耗性能释放。扩展方面，该工作站提供2条DDR4 SO-DIMM内存插槽、2个支持PCIe Gen5的MCIO接口以及3个M.2 PCIe SSD盘位，外部接口涵盖雷电4、HDMI、DisplayPort和RJ-45等。展台同时展出了IRX-HM770主板本体。
亿道还展出了首款搭载第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Wildcat Lake”的高能效迷你主机FP09。该产品采用0.9L全塑胶机身，支持35W性能释放，内置Wi-Fi 7无线网卡，提供2个2.5GbE网口，并兼容VESA壁挂规范。
在高性能迷你主机产品线方面，亿道带来了多款基于第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Panther Lake”的机型。其中，0.9L的FX09采用全铝机身，支持55W峰值性能稳定释放，配备雷电4接口；定位工作站属性的1.4L产品FP14同样采用全铝合金机身，性能释放可达80W，日常模式噪声为37dB(A)。
此外，亿道展示了两款重量低于1kg的第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Panther Lake”笔记本电脑方案。LG14采用镁合金机身，CF14引入碳纤维材料，两者均支持45W性能释放。
从此次展出的产品组合来看，亿道正在围绕英特尔酷睿Ultra平台构建覆盖AI工作站、高性能迷你主机和轻薄笔记本的产品矩阵。双卡液冷AI工作站的推出，反映出本地化AI算力设备在专业显卡支持与散热设计上的持续演进，也为中小规模AI部署提供了新的硬件选项。
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