据彭博社报道，由 SK 海力士完全控股的 NAND 闪存与 SSD 企业 Solidigm 正就赴美新建晶圆厂事宜与美国商务部进行洽谈，计划投资规模为 450 亿美元，并有望最终扩展至近 1000 亿美元。知情人士称，潜在选址包括纽约州在内的多个州，晶圆厂最早可能于明年动工。
Solidigm 目前采用“双头”业务结构：美国总部承担研发与管理职能，中国则是其唯一量产晶圆厂的所在地。按照规划，该公司希望先在中国工厂验证新技术，再将相关工艺转移至拟建的美国晶圆厂，但这一技术转移流程需要获得美国商务部的许可。这也意味着，洽谈内容不仅涉及投资与选址，还牵涉技术出口管制的合规安排。
Solidigm 源自英特尔此前的 NAND 与 SSD 业务，2021 年被 SK 海力士收购后独立运营，产品覆盖企业级与消费级固态硬盘，在 NAND 闪存市场占有一定份额。此次 450 亿美元级别的投资计划，若最终落地，将成为美国本土半导体制造领域规模较大的项目之一，也将改变该公司当前产能高度集中于单一地区的格局。
从行业层面看，NAND 闪存市场正处于周期波动与产能竞赛并行的阶段。三星、SK 海力士、美光、铠侠等主要厂商均在推进产能与技术升级，而美国近年来通过补贴政策持续吸引半导体制造环节回流。Solidigm 的建厂计划若推进，将同时受到产业周期、补贴条件与技术管制三重因素影响。
目前该计划仍处于洽谈阶段，投资规模、选址与动工时间均存在不确定性，美国商务部的许可结果将成为决定项目能否按计划推进的关键变量。
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