英特尔本月初公开了一项关于处理器封装的新专利，提出将Micro LED灯珠直接集成到CPU封装内部的技术方案。该专利于2022年提交，本月正式公开。根据专利描述，未来处理器表面可显示RGB灯效，也可自定义点亮Logo或文字，或根据处理器负载、温度及执行状态实时改变光效。
专利文件显示，该方案基于玻璃基板与穿玻璃通孔（TGV）技术构建封装结构。Micro LED灯珠可与半导体裸片直接连接，由CPU核心负责供电和信号调度，使封装表面的灯光能够根据处理器负载、温度或特定指令实时变化。TGV负责在玻璃基板内传输电源和信号。封装结构采用两层氮化硅材料，并与玻璃基板结合。从公开的示意图来看，玻璃基板位于两层封装基板之间，半导体裸片部分嵌入玻璃基板，裸片背面保持外露；在其他实施方式中，裸片也可完全嵌入基板内部。Micro LED可直接连接至半导体裸片，也可通过纳米线连接。
英特尔在专利中表示，这些Micro LED可作为电子设备的装饰性组件，仅用于提供动态光效，也可充当指示灯，使设备在执行特定任务时改变灯光效果。其中一项设想是在CPU封装表面点亮文字或标识，通过Micro LED发光显示处理器表面的字样。不过英特尔并未给出灯光设计的具体呈现方式。此外，绝大多数用户在安装CPU后都会继续安装散热器，这在一定程度上限制了封装表面灯光效果的可见性。
英特尔近年来持续推进玻璃基板技术研发，认为相比传统有机基板，其互连密度可提升约10倍，有助于支持更复杂的芯片封装设计。该公司此前已展示过EMIB玻璃基板方案，实现78mm超大封装和22层堆叠。英特尔方面曾表示，半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线图没有变化。
目前这项技术仍停留在专利阶段，并不意味着相关产品已进入量产。该专利从提交到公开历时约四年，未来是否会有搭载封装级Micro LED的处理器产品上市，仍有待进一步观察。
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