据韩媒News1报道，当地时间9月28日，英伟达CEO黄仁勋将在美国纽约会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。这是全球AI半导体供应链三家核心企业掌门人在约两个月后的再次聚首，围绕下一代高带宽内存（HBM）及AI基础设施合作的讨论方向受到业界高度关注。
韩国商界消息显示，李在镕与崔泰源计划出席28日在纽约举行的韩国协会年度晚宴，黄仁勋亦将参加当天活动。由于英伟达、三星和SK集团均处于全球AI半导体供应链的关键位置，三方是否借此机会推进进一步合作，成为外界关注的焦点。
业界预计，HBM将是此次会面的核心议题之一。三星电子和SK海力士均为英伟达在全球HBM市场的主要内存供应商。此前，三星电子DS部门负责人全永铉于今年6月与黄仁勋会面，讨论HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作事宜。SK海力士也已与英伟达达成共识，将共同开发下一代AI内存并推进长期内存合作。因此，下一代HBM的供应安排以及更后续世代的内存合作，被认为是此次会面的重点讨论事项。
随着英伟达AI加速器性能持续提升，对高性能、大容量内存的需求日益关键。三方合作是否会从HBM进一步延伸至更广泛的AI基础设施领域，同样值得关注。英伟达除AI加速器外，正在扩大数据中心、AI工厂等AI基础设施生态布局；三星电子和SK集团则依托半导体业务，推进AI数据中心及其他基础设施业务的扩张。
不过，此次会面将讨论的具体议题尚未披露。业界正在关注，三方是否会围绕英伟达下一代AI半导体路线图讨论内存供应战略，并就AI基础设施合作方向交换意见。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
