据投资银行KeyBanc Capital Markets报告披露，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran在近期会面中预计，Intel 14A与台积电A14两个1.4nm级逻辑半导体先进制程节点之间的性能差距将控制在5％以内。在先进封装领域，即使台积电导入CoPoS异构集成方案，英特尔代工仍可凭借EMIB-T技术保持领先地位。
报告显示，Chandrasekaran通过问责机制与文化变革扭转了英特尔代工的颓势。产能方面，Intel 18A目前接近每月3万片晶圆，性能表现介于台积电N3与N2P之间；Intel 18A-P缺陷密度月度改进幅度达到7％至11％，良率稳步提升；Intel 14A正处于快速爬坡阶段，现已支持每月1.4万片晶圆产能。
财务目标上，英特尔代工仍计划在2027年底前实现盈利平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单。这一目标对英特尔代工争取外部客户的能力提出了明确要求。
不过，英特尔代工仍面临多项待解问题，包括提升超大规模客户所需的大尺寸芯片良率、改善EMIB-T基板良率，以及与移动端客户就Intel 14A背部供电相关问题达成一致。这些挑战将直接影响其先进制程在外部客户中的导入进度。
若Intel 14A与台积电A14的性能差距真能控制在5％以内，意味着英特尔代工在先进制程竞争中有望重回第一梯队，为全球晶圆代工市场带来更充分的竞争格局。但上述预测尚需实际量产数据验证，其盈利目标的实现仍取决于外部订单的落地节奏。
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