AMD首席执行官苏姿丰近日在中国台湾地区接受采访时表示，公司将于2027年大幅增加AI数据中心芯片的产量。她表示：“随着2026年的推进，我们已经能确保增加供应。到2027年，我们将大幅增加供应。”
据悉，苏姿丰此次行程访问了富士康和台积电，核心目的是确保AMD能够扩大CPU和GPU产能，以满足不断增长的AI需求。富士康与台积电分别是AMD在封装测试和晶圆代工环节的关键合作伙伴，此番高层走访表明AMD正在从供应链层面为未来的产能扩张做准备。
苏姿丰的言论完全聚焦于数据中心和AI芯片领域，未提及消费级产品。从商业利益角度来看，AI芯片的利润率显著高于消费级CPU和GPU，AMD将产能向数据中心倾斜符合当前半导体行业的整体趋势。随着大模型训练和推理需求的持续攀升，英伟达、AMD等芯片厂商均在争抢有限的先进制程产能和封装资源。
AMD近年来在AI加速器市场持续发力，其Instinct系列GPU被定位为英伟达产品的替代方案。此次苏姿丰明确给出2027年的时间节点，意味着AMD对其中长期产能规划已有较为清晰的路线图。不过，供应量的实际增幅仍取决于台积电先进制程的产能分配以及富士康等合作伙伴的封装能力。
在AI算力需求尚未见顶的背景下，AMD此番扩产承诺将对其在数据中心市场的份额争夺产生直接影响，同时也将进一步加剧与英伟达在高性能计算领域的竞争态势。
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