AI数据中心
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英伟达考虑为Nscale西弗吉尼亚州AI数据中心提供贷款联署
当投资者对AI支出感到不安时,由出售芯片的芯片制造商出面为贷款联署,会有所帮助。
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Runware建厂量产预制化AI数据中心,规模化交付能力待验证
Runware正在建设一座工厂,以流水线方式生产预制化AI数据中心,真正的考验在于其能否实现这一规模下的交付。
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Anthropic招股书披露AI数据中心依赖天然气供电,AI能耗与气候议题在COP31前升温
陈德亮认为,AI发展的碳排代价更大,至少目前来看,科研上的帮助远远抵不上其增加的排放量,对气候危机的总体影响仍是弊大于利。
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三菱材料计划2027年将光通信热敏电阻产能提升至当前6倍
随着人工智能的普及,数据中心的数据处理量迅速增长,对高速光学 I/O 的需求迅速提升,带动光收发器出货增长,最终传导到热敏电阻市场。
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英飞凌与Wolfspeed延长碳化硅供应协议,合作从150mm扩展至200mm
此次与Wolfspeed扩大供应协议,正是为了支持这一转型。
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宁德时代三季度储能业务占比升至四分之一,AI数据中心能源需求成新变量
宁德吃到的AI红利,大头藏在电网侧的大储订单里,而机房里的那几百兆瓦时,更多是样板和入口。
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微软员工总数十年来首次下降至约22.3万人,AI数据中心资本支出持续加码
虽然员工总数下降,但微软2026财年营收上涨18%,达到3318亿美元;仅6月所在季度,资本支出就达到410亿美元,公司正持续向人工智能数据中心投入大量资金。
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AI数据中心瓶颈从芯片转向电力与交付,2026年全球算力缺口约12GW
盖楼的速度和通电的速度,已经不在同一个时间尺度上了。
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AMD苏姿丰承诺2027年大幅增加AI数据中心芯片供应
随着2026年的推进,我们已经能确保增加供应。到2027年,我们将大幅增加供应。
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瑞萨电子推出首款低压增强型氮化镓功率器件,面向AI数据中心与人形机器人
本次100V产品则是其首款增强型(E-mode)GaN分立器件。
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LG电子与AIR Control Concepts签署超5GW AI数据中心冷水机组长期供应协议
根据LG内部模拟,制冷剂自然冷却技术每年可比水冷技术节能约30%。
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Google发射测试卫星,验证太空AI数据中心可行性
该卫星搭载了4个张量处理单元(TPU)芯片,将运行Google开放权重模型Gemma的一个版本以响应简单查询,受热管理约束每次仅运行15分钟。
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东芝计划2027财年前将AI数据中心HDD产能翻倍,投资约600亿日元
此次在菲律宾的扩建,是东芝近五年来首次进行的HDD重大投资。
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JERA联合戴尔与RHAELM在千叶建设日本最大AI数据中心,总投资超150亿美元
该数据中心设计容量达400MW,是日本最大的单一数据中心站点,总投资规模预计将超过150亿美元,站点有望于2028年上线运行。
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OpenAI开发者日遭15余家组织抗议,要求AI数据中心距居民区超100英里
抗议者主要针对数据中心环境影响及AI行业权力集中等问题,其中一张抗议传单要求AI数据中心设立”安全距离”,距离居民区超过100英里。
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英飞凌泰国功率半导体工厂10月1日投产,总投资14.4亿美元
该基地将成为英飞凌继德国、中国之外的第三大功率模块生产基地,补齐东南亚地区功率半导体产能缺口。
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Crusoe放弃12.5亿美元采购Boom涡轮机计划 用于AI数据中心供电
Boom Supersonic首席执行官Blake Scholl表示,其新型固定式发电机组已不再纳入Crusoe的近期计划。
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英国AI云服务商Nscale获33.6亿美元可转换融资,加速AI数据中心建设
这笔来自Third Point、英伟达等投资方的资金,将用于支持该公司大规模的AI数据中心建设。