2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。这份多年期协议的核心，是为英飞凌推进200mm碳化硅制造锁定材料供应渠道，同时为Wolfspeed承压中的材料业务提供长期需求支撑。
英飞凌的200mm碳化硅布局已推进多时。2025年2月，公司宣布首批采用200mm碳化硅晶圆制造技术的产品开始向客户交付，产自奥地利菲拉赫工厂，主要面向可再生能源、铁路和电动汽车等高压应用。马来西亚居林生产基地也在推进从150mm向200mm的转换，新建Module 3厂房计划根据市场需求逐步启动大规模生产。英飞凌在公告中表示，新协议将帮助公司推进200mm碳化硅制造，增强供应链韧性，并为未来业务增长提供更多灵活性。公司同时强调采用多来源碳化硅衬底采购策略，以降低对单一来源的依赖。
晶圆尺寸升级的直接收益在于单片产出。以150mm为参照，200mm晶圆的理论面积约为其1.78倍，在芯片尺寸和制造工艺相近的条件下可排布更多芯片，从而降低单位衬底成本、改善制造效率。需求侧则为这一升级提供了支撑。国信证券研报数据显示，2026年1至5月，国内新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比达到30.9％；同期800V车型渗透率约33％，其中碳化硅渗透率达77％。AI数据中心正成为第二条需求曲线，随着机柜功耗向兆瓦级演进，碳化硅在高压直流供电和固态变压器等环节从可选走向必选。Yole Group预计，全球碳化硅功率器件市场到2031年将达到约110亿美元。
对Wolfspeed而言，这份协议的意义更多体现在材料业务的现实压力上。公司2026财年第四财季业绩显示，截至2026年6月28日的三个月内营收为1.496亿美元，低于上年同期的1.970亿美元；其中材料产品营收从7840万美元降至4330万美元，降幅约45％。公司解释称，材料收入下滑主要与客户调整衬底采购的时间和订单规模有关，同时碳化硅衬底供应增加、尤其是中国供应商带来的竞争持续对价格形成压力。2026财年公司营收较上一财年下降约12％，当季GAAP毛利率为-25％，非GAAP毛利率为-20％，产能利用不足是影响毛利率的重要因素。
从行业看，200mm碳化硅晶圆正成为多家厂商共同推进的技术方向。博世于2026年4月推出第三代碳化硅芯片并向全球汽车厂商提供样品，其德国罗伊特林根工厂于2026年5月结束150mm碳化硅生产，完成向200mm的转换；意法半导体持续推进意大利卡塔尼亚200mm碳化硅园区建设；Coherent已于2024年开始出货200mm碳化硅衬底及外延片。不过从各家公开进展来看，200mm尚未全面取代150mm，产业仍处于两种规格并行、逐步升级的阶段。对英飞凌和Wolfspeed而言，协议解决的是材料供应与需求衔接问题，而200mm能否从产品开发和工艺验证走向稳定量产，仍取决于产能利用率与成本控制的后续表现。
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