韩国芯片设计服务企业SEMIFIVE于9月29日宣布，已与一家美国无晶圆厂AI芯片设计企业签署合同，将为后者开发一款数据中心级推理加速器。该芯片支持LPDDR6内存和PCIe Gen5接口，预计2027年上半年流片，2028年量产出货。
值得关注的是，这是LPDDR6作为ASIC片外缓存选择的早期落地案例之一。LPDDR6具备高带宽与低功耗特性，此前主要应用于移动终端，此次被引入数据中心推理加速器设计，反映出AI芯片在内存方案上正在探索更多可能性。该芯片定位为“大芯片”级推理加速器，面向数据中心场景。
该订单采用“规格交接”模式，即客户提供核心性能与规格指标，SEMIFIVE负责从详细设计、封装、测试、量产到软件开发的完整流程。这一模式在芯片设计服务领域逐渐增多，尤其适用于缺乏完整后端设计能力的AI芯片初创企业。
从商业层面看，该合同总价约703亿韩元（约合3.48亿元人民币），是SEMIFIVE历史上最大的单笔合同，已高于该公司去年订单总额的40％，约为2026年上半年订单总额的60％。同时，这也是SEMIFIVE在北美市场获得的首个同类型项目，标志着其在全球芯片设计服务市场的进一步拓展。
随着AI推理需求持续增长，数据中心级ASIC加速器赛道正吸引更多参与者。设计服务企业承接规格交接型订单的模式，或将成为AI芯片公司快速推进产品落地的重要路径。
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