韩国企业斗山于9月17日宣布，将在未来三年内向PCB核心材料CCL（覆铜板）领域投资9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），以提升制造能力。该投资计划分阶段推进，预计2028年完成，并于同年下半年开始陆续投产。
根据规划，斗山将在韩国本土投资约4200亿韩元（约合20.52亿元人民币），用于扩建光收发模块用CCL生产线。另有5500亿韩元（约合26.87亿元人民币）投向中国市场，新建一座生产AI加速器及网络交换芯片用CCL的工厂。
斗山方面表示，人工智能半导体的快速发展带动了低损耗高端CCL需求的爆发式增长。该公司在算力芯片和互连芯片用CCL领域均处于头部供应商地位。目前其韩国CCL生产线的产能利用率已突破100％，电子事业营收规模在2025年已实现同比增长86％。
CCL是印刷电路板的核心基础材料，直接影响信号传输的损耗与稳定性。随着AI服务器、高速网络交换设备对数据传输速率和能效的要求持续提升，低损耗高端CCL的市场需求正快速扩大。斗山此次扩产计划同时覆盖韩国与中国两大生产基地，反映出上游材料供应商正在加速响应AI算力基础设施建设的需求增长。
从行业角度看，AI芯片及高速互连芯片的放量正在向上游电子材料环节传导。覆铜板作为PCB产业链中技术壁垒较高的环节，其产能扩张周期较长，斗山提前布局或将进一步巩固其在该细分市场的供应地位。后续产能落地进度及客户导入情况，将直接影响其在AI材料领域的竞争格局。
该文观点仅代表作者本人，企服科学平台仅提供信息存储空间服务。
