当地时间9月16日，安森美（onsemi）宣布推出嵌入式电源平台EPP（Embedded Power Platform）。该平台以12英寸硅晶圆作为封装载体，将多个裸片集成到单一硅器件中，据官方数据可实现现有解决方案3至5倍的功率密度。
EPP平台的核心特点在于晶圆级架构的集成能力。该平台支持硅、碳化硅、氮化镓三种半导体技术的集成，并可在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。这意味着功率半导体器件从分立式设计向更高集成度方向演进。
除物理结构层面的集成外，EPP平台在设计概念层面也进行了整合。安森美方面表示，该平台从设计伊始即综合考虑电气、机械、热力等多维因素，支持协同设计、协同仿真与协同优化，旨在缩短开发周期并改善功率半导体器件的综合表现。
安森美公布了两项早期应用数据。在基于EPP的固态断路器设计中，该解决方案相比现有设计尺寸缩小约50％，运行温度降低约20％。在电动汽车牵引逆变器应用中，EPP的功率密度最高可提升4倍，功率损耗降低15％。
安森美预计将于2026年开始向客户出样EPP平台。斯巴鲁正与安森美合作，评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。此举表明EPP的初期目标市场包括电动汽车功率电子系统。
功率半导体是电动汽车、工业电源和能源基础设施的关键组件。随着碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料的成熟，如何在封装层面实现更高功率密度和更低损耗，已成为芯片厂商的竞争焦点。安森美此次推出的EPP平台，试图通过晶圆级封装架构在这一方向建立差异化优势。
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