市场研究机构Counterpoint Research于8月27日发布最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29％。台积电以73％的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7％）的十倍。中芯国际以5％的份额位列第三，联电和格罗方德分别占据4％和3％的市场份额。
Counterpoint指出，AI相关订单激增和产能重新分配是先进制程与成熟制程供需失衡的主要驱动力。受益于2nm制程量产、3nm制程爬坡以及成熟制程和先进封装的供应紧张，台积电连续两个季度维持73％的市场份额。从季度趋势看，台积电自2025年第一季度以来市场份额持续攀升，从68％一路增长至73％，期间仅有小幅波动。
三星晶圆代工以7％的份额保持第二位。Counterpoint分析认为，公司当前重点仍是提升SF2（2nm）工艺的良率，同时SF4/SF5节点的需求及上半年晶圆代工价格上涨亦为营收增长提供支撑。值得注意的是，三星的市场份额在过去六个季度中呈现逐步下滑态势，从2025年第一季度的9％降至当前的7％。
中芯国际以5％的份额位列第三，得益于强劲的本地化需求和承接海外溢出订单，其营收在2026年第二季度创下历史新高。联电和格罗方德分别占据4％和3％的市场份额，其余代工厂共占7％。从数据看，头部代工厂的份额集中度持续提升，台积电、三星、中芯国际三家合计份额达到85％。
Counterpoint预计，受台积电产能调整导致的订单迁移以及晶圆平均售价（ASP）持续上涨推动，2026年下半年纯晶圆代工厂的产能利用率将维持高位，出货量将继续增长。这一预期反映出全球半导体代工市场在AI需求驱动下的结构性景气周期仍在延续。
从行业格局来看，先进制程领域的竞争壁垒正在进一步抬高。台积电在2nm和3nm制程上的领先优势，加上成熟制程和先进封装环节的供应紧张，使其在议价能力和客户锁定方面具备显著优势。三星虽然在SF2工艺上持续投入，但良率提升仍是其面临的主要挑战。中芯国际则凭借本土化需求红利，在成熟制程市场保持稳定份额。
全球纯晶圆代工市场的增长轨迹与AI基础设施的投资周期高度相关。随着大模型训练和推理需求的持续扩张，对先进制程芯片的订单需求保持强劲，这也推动代工厂商加速产能布局和技术迭代。Counterpoint的数据显示，2026年第二季度29％的同比增长率，反映出这一轮AI驱动的半导体上行周期仍在深化。
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