AI算力需求持续攀升，800G与1.6T光模块加速放量，上游高速光芯片供给却长期紧张。目前25G及以上速率光芯片的国产化率仅为5％，供给主要集中于少数美国公司，业内预计短缺缓解时间点将推迟至2027年年中。在此背景下，成立三年的深圳瑞康光联将自身定位在高速光芯片与光引擎赛道，瞄准AI数据中心光电转换核心器件缺口。
公司创始人李勇在光通信行业拥有二十余年经验，曾负责Finisar（现Coherent）全球供应链，并参与苹果向Finisar投资3.9亿美元、在德州建设全球最大VCSEL工厂等项目。2023年上半年从Finisar辞职后，李勇关注到微软向OpenAI投资100亿美元的消息，判断AI将大幅拉动光模块需求，随即回国组建团队。公司CTO内田俊一博士曾先后任职于贝尔实验室、惠普实验室及安华高（现博通），其导师为世界上第一颗VCSEL激光芯片的发明者。
与多数初创公司侧重实验室指标不同，瑞康光联将供应链组织能力与规模化交付视为核心竞争力。李勇认为，800G以上光模块产能紧缺的卡点除设备外，更多来自物料瓶颈，DSP、激光器、PCB等原材料持续短缺，能否承接订单取决于稀缺物料的组织效率。其供应链管理经验覆盖Finisar对12家跨国公司的收购整合，公司自成立起便将上下游资源整合作为长期战略。
技术路线上，瑞康光联采取VCSEL与硅光并行策略。在VCSEL方向，公司采用倒装背发射设计，光从芯片背面发出，释放正面空间以支持超高密度I/O引脚布局，可与电芯片实现3D封装，同时改善速率与散热；功耗方面，VCSEL工作功耗为两位数毫瓦量级，CW光源则需几百毫瓦。此外，公司集成超表面透镜技术，以晶圆级光刻完成光学对准，提升良率与一致性。目前其50G VCSEL已规模量产，单波100G完成流片验证，单波200G完成设计与仿真。公司同时在推进1060nm单模VCSEL，目标将传输距离从百米级提升至500米以上，覆盖Scale-up与Scale-out全场景。
硅光方面，瑞康光联100mW CW芯片已完成设计并准备流片，后续将推进200mW、400mW产品。对于CPO与NPO路线，李勇判断未来3至5年主流仍为NPO与可插拔方案，中国市场NPO应用周期较长，但公司已在CPO方向布局，1.6T光引擎方案已完成。
瑞康光联选择同时覆盖芯片、光模块与光引擎环节，这一模式在行业内较为少见。李勇以Finisar发展历程为例，指出该公司并未限定为芯片或模块公司，而是通过对上下游技术整合成长为全球头部光模块企业。融资方面，公司于2026年7月完成2000万元种子轮，下一轮融资规模预计约3亿元，主要用于技术研发、产能扩张及海外市场拓展。
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