2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。会议由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司与未来半导体承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办，会议规模预计达2000人。
根据公布的大会信息，本届年会主题定为“AI启新程，封测铸‘芯’基”。在为期两天的议程中，来自封测、芯片设计、玻璃基板及TGV等领域的龙头企业嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，围绕先进封装的最新发展方向展开交流。已确认参会的企业包括华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测与芯片设计厂商。
从参会单位名单看，本届年会的覆盖范围超出封测环节本身，延伸至芯片设计、存储、EDA工具及终端应用等多个链条。名单中包括紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程、寒武纪、字节跳动、龙芯中科、长江存储、海光信息、中兴通讯、阿里巴巴等企业，以及南京大学、清华大学、北京工业大学、东南大学、江苏大学等高校。值得关注的是，小米汽车与上海蔚来汽车两家整车企业也出现在参会名单中，反映出汽车电子对芯片封装可靠性与算力供给的关注正在向上游传导。
封测年会是国内半导体封装测试领域规模较大的行业会议之一，历届议题多聚焦于先进封装工艺、设备材料国产化及产业链协同。本届年会由华天科技承办、长电科技与通富微电协办，三家均为国内封测环节的主要厂商，这一组织架构本身即体现出头部封测企业对行业议题主导权的集中。
从行业背景看，随着大模型训练与推理需求持续增长，高带宽存储、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术已成为制约算力供给的关键环节之一。在制程工艺推进受限的条件下，封装环节承担了相当一部分性能提升的期待，玻璃基板、TGV等方向也因此进入更多企业的技术路线图。本届年会设置相关领域专题报告，与这一产业趋势形成对应。
会议选址南京，也延续了封测产业在长三角地区的集聚特征。江苏及周边省份集中了长电科技、通富微电等主要封测产能，同时靠近上海、无锡等芯片设计与制造资源，供需对接环节的落地效率相对更高。
按照公布的信息，本届年会的主论坛与专题报告将集中呈现先进封装的技术路线与市场判断。在AI算力需求尚未见顶、封装环节战略权重上升的背景下，头部厂商在会议期间释放的技术路线信号，将成为观察下一阶段产业投入方向的重要参照。
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