半导体
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企服科学全球动态汇总20260929
Anthropic 递交招股书,2025 财年营收 45.9 亿美元、同比增长逾十倍,营业亏损仍超 80 亿美元;超威半导体以约 82 亿美元全股票收购李飞飞创办的 World Labs,李飞飞将出任执行副总裁兼首席科学家;英伟达发布开源智能体安全平台,思科、戴尔、慧与、惠普同日宣布接入;浪潮信息拟定增募资不超 90 亿元加码 AI 算力基础设施。
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半导体板块节前遭遇密集减持,大基金一期二期年内减持至少18家A股标的
最了解这些公司价值的产业资本、控股股东在阶段高位选择了兑现。
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A股行业估值图谱:市盈率“高”与“低”并不讲同一个故事
同样一个市盈率(PE),放在不同的行业里,含义可能完全不同。
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英飞凌泰国功率半导体工厂10月1日投产,总投资14.4亿美元
该基地将成为英飞凌继德国、中国之外的第三大功率模块生产基地,补齐东南亚地区功率半导体产能缺口。
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索尼半导体要求约8000名员工全面返岗,以加速物理AI研发
该举措属于公司组织架构改革的一环,核心目标是加速物理AI(Physical AI)领域的研发进程。
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SK海力士与三星电子敲定韩国湖南半导体集群投资规划,2030年6月目标首批量产
统合特别市计划在总面积826万平方米的国家产业园预定地中,优先供应弹药库迁移预定地等约208万平方米可立即开发的土地。
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苹果董事会执行主席库克获2026年罗伯特·诺伊斯奖,苏姿丰称其推动美国半导体领导力
这个奖项是对苹果非凡工程团队的见证,他们通过苹果芯片的强大性能和可扩展性,彻底改变了用户能够实现的目标——从Mac到iPhone,再到我们的产品线。
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韩美半导体首台FC Bonder 75覆晶键合机出货,支持75mm×75mm封装面积面向AI SoC 2.5D封装
这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积,可处理大型中介层,适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。
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美光股价首次收于1000美元上方 年内累计上涨约266%
存储从“周期股”被重新定价为“AI 记忆的稀缺产能”。
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三星HBM4与HBM4E明年出货拟翻倍 玻璃载板采购提至2.5倍
一边把出货量翻倍、一边把玻璃载板采购提到 2.5 倍,三星在赌 HBM4 的下一段斜率。
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英特尔宣布Intel 18A已量产 18A-P进入风险试产阶段
把量产状态与风险试产顺序摆上台面,代工叙事的判断标准从“路线公布”挪回“良率与交付”。
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新加坡Nexstrom获新融资,开发2D半导体材料规模化制造设备
总部位于新加坡的Nexstrom已完成新一轮融资,资金将用于开发能够帮助芯片制造商规模化生产二维半导体材料的设备。
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富士胶片与塔塔电子扩大合作,拟投资80亿卢比在印度建半导体材料工厂
两家企业致力于通过本地化开发半导体制造所需的关键原材料,增强印度供应链的韧性。
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AI巨头释放放缓信号引发半导体板块承压,递归式自我改进距离工程落地仍有距离
当一直踩着AI油门的人开始主动谈“刹车”,“模型持续变强,围绕算力、芯片和数据中心的资本开支不断抬高”的增长逻辑不再那么理所当然。
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印度半导体新政出台两个月吸引120亿美元投资承诺,应用材料与泛林集团领投
问题不再是印度能不能造出芯片,而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深。
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IBM旗下Anderon敲定10亿美元CHIPS资助 推进量子晶圆代工
CHIPS 资金正从产能补贴转向能力补贴——这次买的是量子处理器的本土制造工艺。
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华邦电子拟11.2亿美元收购英飞凌NOR与F-RAM业务,飞索半导体品牌将回归
华邦电子计划将收购后的这部分业务重新命名为Spansion(飞索半导体),该标的公司将以美国为总部所在地独立运行。
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英特尔CEO陈立武警告内存短缺将持续恶化,电力与散热成半导体行业两大瓶颈
产能同样非常有限,很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期,内存价格也涨到了原来的5至7倍。