在加州圣克拉拉举行的AI基础设施论坛上，英特尔CEO陈立武就半导体行业面临的系统性挑战发出警告。他指出，内存短缺问题将持续恶化，电力供应与散热技术将成为行业接下来必须应对的两大核心瓶颈。
陈立武在论坛上回顾了此前对内存瓶颈的判断。他表示，去年年初曾提醒市场内存可能成为重大制约因素，但当时并未引起足够重视。目前内存产能依然非常有限，多个项目因无法获得足够的内存供应而被迫延期，内存价格已上涨至原来的5至7倍。中低价位手机和笔记本电脑的内存供应保障尤为困难。
除内存外，电力供应与散热被陈立武列为同等重要的议题。他强调，电力极其关键，为降低特定应用场景的功耗，芯片与系统架构设计以及各组件间的互联方式正变得愈发重要。在散热方面，除传统风冷外，液冷与微流体冷却技术也成为关注方向，英特尔已在其中几个领域进行投资。
陈立武同时提醒业界关注半导体市场竞争格局的转变。他指出，市场正从单一芯片竞争转向系统级竞争，英伟达和AMD均在将GPU、CPU、网络设备与软件整合为整套机架系统进行销售。他援引英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰的做法，表示英特尔也将从整个系统机架出发解决负载问题，并根据客户需求进行定制化交付，后续将在基板领域公布相关进展。
对于既是英特尔重要股东又在AI芯片市场形成竞争关系的英伟达，陈立武表示双方仍将保持合作。他强调，没有任何公司能把所有事情都做好，关键在于有所取舍，将资源集中于自身真正擅长的领域，同时与在其他领域具备明显优势的企业展开合作。
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