集成电路封装测试企业通富微电（002156.SZ）8月28日发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业总收入160.41亿元，同比增长23.03％；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77％；扣非净利润7.47亿元，同比增长77.78％。营收与利润增速均大幅超出市场预期。
财报显示，通富微电上半年经营活动现金流净额为29.33亿元，同比增长18.25％；加权平均净资产收益率为10.54％；基本每股收益1.1317元，同比增长316.83％。截至报告期末，公司资产负债率为64.14％。
通富微电主营业务为集成电路封装测试，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G网络通讯、汽车电子、工业控制等领域。公司在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超过两万人。
业绩大幅增长主要受益于AI算力、存储、车载等下游需求的持续拉动。财报披露，公司大客户AMD营收和盈利创下历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州及槟城工厂营收创历史新高。高端产能持续扩张，2nm技术节点研发稳步推进，累计申请专利超过1800件。
技术研发方面，公司2D+多维堆叠高性能先进封装技术达到行业领先水平，光电合封（CPO）技术实现攻克，存储封装完成产品技术开发，并已前沿布局混合键合技术。产能建设上，各生产基地改扩建工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，配套变电站建设提升供电能力，为后续产能扩张提供支撑。
从行业背景看，先进封装已成为半导体产业链中增长最为确定的环节之一。随着AI大模型训练与推理需求持续释放，高性能计算芯片对封装技术的集成度、功耗和带宽提出更高要求，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装工艺的渗透率正在快速提升。通富微电作为国内头部封测厂商，其营收结构正向高附加值先进封装产品倾斜。
通富微电在财报中表示，2026年下半年，AI需求仍是行业核心驱动力，AI终端新硬件、AI大模型将持续带动先进封装市场扩张。公司将持续深耕主业，推进产能扩建与先进技术落地，强化全球化协同优势，稳固行业核心竞争力，把握行业增长机遇。
值得关注的是，通富微电的业绩表现与近期多家半导体产业链公司披露的财报趋势一致。此前，源杰科技、胜宏科技、中天科技、三环集团、亨通光电等公司均在2026年上半年录得显著利润增长，反映出AI算力基础设施建设对上游半导体材料、封装、光通信等环节的带动效应正在持续显现。
分析人士指出，封装测试环节作为芯片制造的后道工序，其产能利用率和价格走势往往能较早反映半导体行业的景气度变化。通富微电上半年利润增速远超营收增速，表明高毛利先进封装产品占比提升对盈利结构的改善作用明显。随着2nm等更先进制程芯片的量产推进，配套封装技术的价值量有望进一步抬升。
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