据TrendForce 10月30日报道，受AI需求持续拉动，三星存储业务在2026年第三季度创下营收记录，晶圆代工业务亦开始显现复苏迹象。三星预计，8nm及以下制程需求将超越现有产能，2027年相关产线利用率有望突破100％。
在更先进节点上，三星的订单增长同样明显。韩联社报道称，三星今年获得的2nm制程项目预计将同比增长一倍以上，其中第三季度来自大型云服务提供商及AI、HPC客户的2nm项目数量较上一季度进一步增加，延续了增长势头。
需求增速超过产能扩张速度，正在推动三星启动新一轮产能布局。该公司正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂，以承接持续增长的2nm AI与HPC芯片需求，并可能继续扩大8nm、4nm和2nm产能，借助美国泰勒工厂强化全球供应能力。
这一趋势反映出先进制程的供需结构正在变化。AI训练与推理带动的高性能运算芯片需求，正在成为晶圆代工订单的主要来源，8nm及以下节点的产能紧张状态可能延续至2027年。对三星而言，代工业务的复苏与其存储业务的高景气形成呼应，但其能否将订单增长转化为稳定的产能与良率优势，仍取决于新建产线的投产节奏。
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