半导体

该基地将成为英飞凌继德国、中国之外的第三大功率模块生产基地，补齐东南亚地区功率半导体产能缺口。

该举措属于公司组织架构改革的一环，核心目标是加速物理AI（Physical AI）领域的研发进程。

统合特别市计划在总面积826万平方米的国家产业园预定地中，优先供应弹药库迁移预定地等约208万平方米可立即开发的土地。

这个奖项是对苹果非凡工程团队的见证，他们通过苹果芯片的强大性能和可扩展性，彻底改变了用户能够实现的目标——从Mac到iPhone，再到我们的产品线。

这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积，可处理大型中介层，适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。

存储从“周期股”被重新定价为“AI 记忆的稀缺产能”。

一边把出货量翻倍、一边把玻璃载板采购提到 2.5 倍，三星在赌 HBM4 的下一段斜率。

把量产状态与风险试产顺序摆上台面，代工叙事的判断标准从“路线公布”挪回“良率与交付”。

总部位于新加坡的Nexstrom已完成新一轮融资，资金将用于开发能够帮助芯片制造商规模化生产二维半导体材料的设备。

两家企业致力于通过本地化开发半导体制造所需的关键原材料，增强印度供应链的韧性。

当一直踩着AI油门的人开始主动谈“刹车”，“模型持续变强，围绕算力、芯片和数据中心的资本开支不断抬高”的增长逻辑不再那么理所当然。

问题不再是印度能不能造出芯片，而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深。

CHIPS 资金正从产能补贴转向能力补贴——这次买的是量子处理器的本土制造工艺。

华邦电子计划将收购后的这部分业务重新命名为Spansion（飞索半导体），该标的公司将以美国为总部所在地独立运行。

产能同样非常有限，很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期，内存价格也涨到了原来的5至7倍。

特区政府会在“全民 AI”普惠计划下，至 2028 年首季度将推出超过 200 项培训课程及活动，分层次推广 AI 认知与负责任应用。

三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。

03 谁付钱，怎么付？第一笔，利润率。