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投融资

丰田估算2028年起工厂自动化年均投入或达1万亿日元，计划部署约40万台机器人

丰田向投资者透露，这些企业预计共需约40万台机器人以全面推进工厂自动化。

2小时前

斗山计划三年投资9700亿韩元扩建覆铜板产能，加码AI芯片材
1天前
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韩国企业斗山9月17日宣布，未来三年将向PCB核心材料覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），以提升制造能力。该计划分阶段推进，预计2028年完成，并于…
超维动力完成超5亿元天使+轮融资，全栈布局具身智能
1天前
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深圳具身智能公司超维动力宣布完成超5亿元天使+轮系列融资，祥峰资本、方广资本、万石资本等机构参与加注。公司2025年7月成立于深圳，2025年10月与12月先后完成两轮天使轮融资，…
Crusoe完成39亿美元融资，估值达309亿美元，将建设大型数据中心与小型模块化AI工厂
1天前
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数据中心运营商Crusoe宣布完成39亿美元新一轮融资，本轮融资对公司估值达309亿美元，成为AI基础设施领域最新一家获得大额资本注入的企业。资金将用于建设大型数据中心，并推进其小…
康惠股份签下17.2亿元五年期算力服务合同，药企跨界算力租赁再添十亿级订单
1天前
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9月16日盘后，康惠股份（603139.SH）公告称，全资子公司北京康惠智创与客户A公司签署五年期算力服务合同，含税总金额约17.2亿元；同日披露向供应商G公司采购高性能算力服务器…
金马游乐5.61亿定增缩水近半，机器人项目募资占比升至62.18％
1天前
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9月15日，金马游乐（300756.SZ）披露定增募集说明书注册稿，拟募资不超过5.61亿元，其中约3.49亿元投向文旅文娱机器人研发和产业化项目。募资规模较年初方案的10.53亿…
Comp AI完成3400万美元A轮融资，专注安全合规智能体
1天前
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安全和合规初创公司Comp AI宣布完成3400万美元A轮融资，本轮由Roo Capital和Grand Ventures领投。公司把智能体技术引入企业安全与合规领域，将合规视为持…
AI 调速论发酵，三星与 SK 海力士 HBM 订单仍供不应求
2天前
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韩媒报道称，尽管 AI 开发「调速论」在市场持续发酵，三星电子与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）订单与供应状况并未同步转弱，客户追加供应的请求仍在持续。SK 海力士表示，包括主… [原文链接]
三星天安园区后道封装产能转向 HBM，Exynos 封装拟移至温阳
2天前
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三星电子正重构其天安园区的半导体后道封装产能，把资源向高带宽内存（HBM）倾斜。据韩国半导体业界消息，三星已逐步削减天安工厂的 Exynos 处理器封装量，优先保障 HBM 封装；… [原文链接]
三星推进 HBM 基础裸片供应双轨化，部分交由台积电代工
2天前
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三星电子的存储业务正在推动高带宽内存（HBM）基础裸片（Base Die）供应双轨化，部分基础裸片将交由台积电生产。据韩媒报道，已有客户在芯片设计中采用三星 DRAM 裸片搭配台积… [原文链接]
三星 MX 部门正测试美光 1γ 工艺 LPDDR5X，拟用于旗舰 Galaxy S27
2天前
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三星电子移动体验（MX）部门正在对美光基于 1γ 工艺的 LPDDR5X 进行质量测试，目标是把该产品导入明年推出的 Galaxy S27 系列。1γ LPDDR5X 是美光目前最… [原文链接]

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