据半导体供应链消息，台积电计划在嘉义科学园区三期追加建设5座先进芯片封装工厂。若该计划落地，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到10座。
公开资料显示，台积电在嘉科一期已规划P1与P2两座先进封装厂，其中P1厂已实现量产，P2厂进入设备安装阶段。嘉科二期规划了P3、P4和P5三座厂房，P3厂已开工，二期全部建厂任务计划于2031年前完成。此次新增的5座工厂将落在嘉科三期。
按照相关程序，该扩建计划需先公示一个月征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
产能扩张的直接驱动力来自下游需求。随着英伟达、AMD及苹果等科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。CoWoS是AI芯片制造的关键环节，用于将GPU与高带宽内存（HBM）集成封装，其产能瓶颈直接影响AI加速卡的出货节奏。
台积电此前已多次调整先进封装产能规划。在AI算力需求持续攀升的背景下，封装环节正从传统的后道工序转变为决定芯片交付能力的关键制约因素。此次嘉科三期的扩建计划，是台积电应对中长期供需缺口的又一动作。
对半导体产业链而言，台积电先进封装产能的持续扩张将带动封装设备、载板、检测等配套环节的需求，但短期内CoWoS产能供不应求的局面仍难根本缓解。
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