据韩联社报道，三星晶圆代工业务高管노미정在“2026 韩国高端周”投资者关系活动上披露了该业务的长期展望。数据显示，自2017年晶圆代工成为三星独立业务以来，其客户数量已增长约3倍，预计到2029年将达到2017年的5倍。
业务结构方面，高性能计算（HPC）对三星晶圆代工的营收贡献持续攀升。2017年该领域占比仅为5％，目前已经增长至28％。三星方面预计，到2029年HPC贡献的营收比例有望达到66％，届时超过半数的客户与收入都将来自HPC领域。这一变化反映出晶圆代工下游需求正从移动终端向算力密集型场景迁移。
制程路线图上，三星电子计划于2028年量产第三代2nm工艺制程（SF2P+），并于2029年实现1.4nm节点（SF1.4）量产。产能布局方面，该公司计划在2026年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂的运营，第二座晶圆厂的建设也将于2026年启动，预计2030年进入量产阶段。
从行业视角看，三星晶圆代工将HPC确立为核心增长引擎，与其在美国的产能扩张形成配套。得州工厂的投产进度和2nm以下先进制程的量产节奏，将成为其能否在代工市场缩小与头部厂商差距的关键变量。客户数量5倍增长的目标能否兑现，取决于先进制程良率爬坡与北美客户订单的落地情况。
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