据科技媒体Sammobile报道，AMD首席执行官苏姿丰预计将于下个月前往韩国，与三星电子高层进行会谈。双方预计将围绕AI芯片及技术合作展开讨论，三星有望成为AMD的HBM4高带宽存储芯片供应商。
AMD与三星的接洽已持续一段时间。今年3月，双方签署了一份关于AI存储芯片和计算技术合作的谅解备忘录。彼时有传闻称，三星已被AMD选为其AI加速器HBM4芯片的优先供应商。此次苏姿丰访韩，被视为推动上述合作进一步落地的关键节点。
韩国是全球先进半导体生产基地的集中地，拥有三星和SK海力士两大存储芯片供应商。HBM（高带宽存储）是AI加速器的核心组件之一，直接决定GPU的数据吞吐能力。随着大模型训练和推理需求持续增长，HBM4作为下一代高带宽存储标准，已成为AI芯片厂商争夺的关键资源。AMD在其MI系列AI加速器中采用HBM方案，若三星正式进入其HBM4供应链，将改变目前由SK海力士主导的HBM供应格局。
除与三星的会谈外，苏姿丰访韩期间还可能探访韩国本土的NPU（神经网络处理单元）企业，并与部分企业CEO会面。此举表明AMD在AI芯片领域正寻求更广泛的生态合作，覆盖从存储到专用计算单元的多个环节。
此次访问若促成HBM4供应协议落地，将对AI芯片供应链产生直接影响。三星有望借此在HBM市场获得更大份额，而AMD则可通过多元化供应商策略增强其AI加速器的产能保障。双方合作的最终形式与规模，仍有待官方进一步披露。
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