10月28日，天数智芯在上海举行2026媒体开放日，首次公开展示通用GPU天垓300的实机运行。天数智芯方面称，天垓300是国内首个实测性能达到英伟达H200水平的通用GPU，第三方实测折算单卡整体吞吐为H200的1.05倍。具体的测试方法、模型负载与工作负载条件尚未同步公布。
此前，天数智芯对天垓300的公开信息多集中于架构与路线图层面，实机运行尚属首次。与天垓300配套的超节点方案IXL144已在稍早的工博会上亮相，该方案在单机柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存，天数智芯称其为“业界最高密度单机柜GPU超节点”。据其测算，该方案每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40％。
异构部署方面，本次开放日披露国内首个GPU与XPU异构部署的AFD分离方案已成功跑通，推理延迟降低60％。AFD分离通常指将注意力、前馈网络等计算阶段在异构算力单元之间拆分调度，以匹配不同硬件的擅长负载。
端侧产品线方面，天数智芯称彤央TY1200的实测性能“超越Thor T5000”，并首次在国产端侧产品上实现基于MuJoCo-Warp的GPU加速物理仿真。该产品此前公开规格为300 TOPS稠密算力，面向AI PC与具身智能场景。
天数智芯为通用GPU芯片及算力提供商，此前已完成超10亿元融资，用于开发智铠100、天垓200及天垓300等芯片。天垓300此次以实机形式公开运行，意味着国产通用GPU在高端算力产品上的对标对象已从架构参数转向实测性能，但其第三方测试细节的完整披露仍是后续验证产品竞争力的关键。
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